FSP AURUM 92+ Series / PT-650M 650W: analisi Pt.2 - interno

Ora procediamo invece all’analisi delle componenti presenti all’interno della scocca di protezione esterna.

ATTENZIONE: Ricordiamo che questa procedura, per via della rimozione delle quattro viti e della rottura del sigillo di garanzia, invalida quest’ultima. L’apertura quindi è altamente sconsigliata a meno che non sia scaduta la garanzia e che sia necessario cambiare la ventola, o eseguire direttamente riparazioni o misurazioni (da effettuare solo da personale esperto e qualificato). L’apertura dello scudo esterno di protezione richiede una certa manualità quindi vi invitiamo caldamente a fare la massima attenzione durante questo processo, anche per evitare che si possa spanare qualcuna delle viti.

Primario: comparti di filtrazione delle EMI ed RFI e switch primario

Il primo elemento di un alimentatore moderno è il sistema di filtraggio delle emissioni elettromagnetiche e radio, precisamente l’EMI/RFI Transient Filter, che viene posizionato necessariamente dietro all’ingresso della corrente AC. Devono essere incluse delle componenti affinché non ci siano interferenze elettromagnetiche, in questo caso due condensatori ad Y nell’AC receptacle, mentre sul PCB principale ne troviamo altri due, assieme a due condensatori ad X ed un MOV, oltre a due induttori toroidali (MOV: Metal Oxide Varistor). La presenza del MOV salta subito alla vista, poiché fin d’ora tale funzione è stata relegata da FSP al MIA chip, presente negli alimentatori della serie FSP AURUM.

La topologia è ACRF (Active Clamp Reset Forward), la quale permette una migliore efficienza complessiva rispetto ad altre varianti. Nel secondario invece troviamo una rettificazione sincrona.

NOTA GENERICA: il transient filtering stage viene posizionato necessariamente dietro all’ingresso della corrente AC  e devono essere incluse le necessarie componenti affinché non ci siano interferenze elettromagnetiche. In merito al varistore (MOV, Metal Oxide Varistor), quest’ultima è sostanzialmente una resistenza, voltaggio-dipendente, che protegge l’alimentatore ed il sistema da picchi di voltaggio provenienti dalla rete elettrica esterna. Vi ricordiamo che se un alimentatore non è dotato di un MOV nell’EMI/RFI Transient Filter si dovrebbe sempre utilizzare il proprio sistema con un gruppo di continuità (o UPS), che agirà da filtro a protezione dei picchi di voltaggio; questi ultimi potrebbero danneggiare seriamente non solo l’alimentatore stesso ma anche l’intero sistema! In alcuni casi questa componente viene rimossa per ragioni di costo di produzione, e progettazione.

Nel primario è presente un condensatore Nippon Chemi-con della serie KMR, da 450V e 390 μF, certificato a 105 °C. Ottima tipologia e capacità; ecco un particolare del bridge rectifier e del condensatore:

NOTA GENERICA: quelli del circuito primario agiscono come buffer e sono molto importanti perché la loro presenza aiuta a proteggere il nostro alimentatore ed il computer stesso da pericolosi sbalzi di tensione e generalmente vengono collegati in parallelo al fine di sommare le singole capacità o, alternativamente, per modelli meno potenti. La tipologia dei condensatori utilizzata è quindi molto importante perché la vita di queste componenti si dimezza in base all’aumento della temperatura di ogni 10 gradi Celsius, sotto un normale carico di lavoro; questo significa che utilizzando modelli di condensatori capaci di gestire, senza il minimo problema anche 105 gradi Celsius, la durata della loro vita potrebbe essere addirittura pari al doppio rispetto a modelli standard da 85 gradi Celsius! Questo fattore è uno dei più sponsorizzati nel campo degli SMPS, non a caso ci si vanta della presenza di condensatori giapponesi nella propria unità, capaci appunto di sopportare temperature maggiori e quindi prolungare la vita stessa dell’unità.

Come controller PFC/PWM è stato utilizzato il chip FSP 6600 IC.

NOTA GENERICA: la colla sul PCB che osservate è uno dei nuovi standard di montaggio, perché così facendo si posizionano prima le componenti sul PCB inferiore, poi si fa in modo che aderiscano al PCB tramite l’adesivo termico ed infine  c’è l’inserimento dell’intera struttura nella macchina di saldatura a onda (senza Piombo presumibilmente). Così facendo si ottiene una qualità di assemblaggio, e conseguentemente di saldatura, migliore.

Trasformatore e secondario

Come preventivato è stata utilizzata una rettificazione sincrona, che prevede una rettificazione delle singole rail +12V grazie a due MOSFETs. Le rail minori sono generate quindi tramite un sistema di conversione classico DC-DC. Anche in questo caso FSP ha scelto un proprio chip di controllo, come vediamo nelle fotografie: FSP 6601 IC. Anche qui, sono stati utilizzati condensatori del medesimo produttore, appartenenti alla serie KZE ed ovviamente certificati fino a 105 °C. La qualità nell’assemblaggio si attesta su livelli elevati e l’impressione generale è buona. Non esprimiamo commenti per la parte posteriore del PCB in quanto non è stato possibile rimuoverla. Il produttore ha scelto un design multi-rail, seguendo perfettamente le diurettive INTEL della specifica ATX 12V, ovvero con una ripartizione massima fino a 20A. Il PCB delle connessioni modulari è posizionato lateralmente sulla sinistra e non presenta particolari degni di nota.

NOTA SINGLE/MULTI RAIL: è meglio single o multi-rail ? Il problema sarebbe un tantino complesso da affrontare perché sarebbero molti i parametri da discutere ed approfondire, però con alimentatori di fascia alta generalmente non c’è differenza. Il fatto che ci siano Single Rail, specifiche e dedicate, porta ad una generale ripartizione migliore dei cavi, e della corrente in uscita, rispettando quindi la specifica Intel nella ripartizione della potenza. Molti alimentatori multi rail in realtà non sono altro che single rail con saldature più o meno curate. Gli alimentatori Single Rail sono molto apprezzati per l’overclock estremo in quanto spesso si eccedono le limitazioni imposte dallo standard ATX sulla singola linea. In questo caso però siamo dinanzi ad un alimentatore Single Rail; quanto detto precedentemente corrisponde al vero, però bisogna anche ricordarsi che Intel stessa specifica che gli SMPS dovrebbero avere sistemi multi-rail con corrente massima di 20A per canale. In questo caso siamo dinanzi ad un valore pari al doppio, però c’è da notare che la ripartizione per connettori ed uscite è esemplare, indi per cui non si avrà il minimo problema in nessun caso.

Ricapitolando la qualità delle componenti risulta essere valida, appropriata all’utilizzo e completa per quanto concerne le componenti onboard.